• Việt Nam
  • English

Đà Nẵng thúc đẩy “ba nhà” cùng mở đường cho ngành bán dẫn

XUÂN THẮNG   |    8 THG 10, 2026    |    188 lượt xem

Từ chính sách, đào tạo đến nhu cầu thực tế của doanh nghiệp, ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đang đứng trước yêu cầu chuyển mạnh từ liên kết trên giấy sang hợp tác có nhiệm vụ, có sản phẩm và có kết quả cụ thể. Hội thảo tại Đà Nẵng đã đặt “ba nhà” - Nhà nước, nhà trường và doanh nghiệp - vào cùng một bài toán để tìm hướng đi thiết thực cho giai đoạn tới.

Toàn cảnh

Sáng ngày 08/10/2026, tại thành phố Đà Nẵng, Sở Khoa học và Công nghệ thành phố Đà Nẵng đã phối hợp với Cục Công nghiệp công nghệ thông tin (Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn), Vụ Pháp chế - Bộ Khoa học và Công nghệ và Đại học Đà Nẵng tổ chức Hội thảo “Hợp tác ba nhà trong thúc đẩy phát triển ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam”. Tham dự có đại diện cơ quan quản lý nhà nước, chính quyền địa phương, viện nghiên cứu, trường đại học, doanh nghiệp bán dẫn và Tổ chuyên gia tư vấn của Trung tâm.

Đây là hoạt động cụ thể triển khai Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị, Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg và Chương trình phát triển nguồn nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn theo Quyết định số 1017/QĐ-TTg. Hội thảo hướng đến nhận diện những điểm nghẽn, làm rõ vai trò của từng bên và xác định các nhiệm vụ có thể triển khai ngay, gắn với đầu mối, sản phẩm và mốc kết quả cụ thể trong năm 2027.

AI đang thay đổi cuộc chơi, Việt Nam cần làm chủ tài sản trí tuệ

Ông Nguyễn Khắc Lịch, Cục trưởng Cục Công nghiệp công nghệ thông tin phát biểu khai mạc

Phát biểu khai mạc, ông Nguyễn Khắc Lịch, Cục trưởng Cục công nghiệp công nghệ thông tin nhấn mạnh tầm quan trọng của liên kết “ba nhà” trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn và ngành công nghiệp toàn cầu bước vào giai đoạn mới với xu hướng “Trí tuệ nhân tạo (AI) làm lõi”.

Theo đó, AI tự hành trong thiết kế chip đang làm thay đổi sâu sắc chuỗi giá trị bán dẫn, có khả năng rút ngắn thời gian thiết kế từ khoảng 24 tháng xuống còn 2 tháng, đồng thời giảm đáng kể nhu cầu nhân lực ở một số công đoạn. Điều này đặt ra yêu cầu Việt Nam không chỉ tham gia các khâu lắp ráp, đóng gói, kiểm thử mà cần từng bước nâng cao năng lực thiết kế và làm chủ tài sản trí tuệ (IP).

Thực tế cho thấy liên kết giữa Nhà nước, nhà trường và doanh nghiệp vẫn còn những khoảng trống. Nhu cầu của doanh nghiệp chưa được chuyển hóa đầy đủ thành đề bài nghiên cứu và chuẩn đầu ra đào tạo; cơ sở đào tạo còn hạn chế về môi trường thực hành, phần mềm thiết kế, chế tạo mẫu và kiểm thử; phòng thí nghiệm phân tán, thiết bị có nguy cơ trùng lặp trong khi chi phí đầu tư, vận hành lớn. Cùng với đó là những vấn đề về cơ chế sử dụng tài sản, chia sẻ chi phí, sở hữu trí tuệ và phân chia lợi ích thương mại chưa được giải quyết đồng bộ.

Từ thực tiễn đó, yêu cầu đặt ra là phải hình thành một cơ chế hợp tác thực chất hơn, trong đó doanh nghiệp đưa ra nhu cầu, nhà trường và viện nghiên cứu giải quyết bài toán công nghệ, còn Nhà nước kiến tạo chính sách và chấp nhận một phần rủi ro cần thiết trong nghiên cứu, phát triển.

Đà Nẵng lấy “ba nhà” làm nền tảng phát triển bán dẫn và AI

Ông Lê Sơn Phong, Phó Giám đốc Sở Khoa học và Công nghệ thành phố Đà Nẵng phát biểu chào mừng

Phát biểu chào mừng, ông Lê Sơn Phong, Phó Giám đốc Sở Khoa học và Công nghệ thành phố Đà Nẵng, khẳng định liên kết “ba nhà” là nền tảng quan trọng để phát triển hệ sinh thái bán dẫn và trí tuệ nhân tạo, trong đó Nhà nước kiến tạo chính sách, nhà trường đào tạo và nghiên cứu, còn doanh nghiệp kết nối với thị trường và dẫn dắt nhu cầu công nghệ.

Theo ông Phong, Đà Nẵng xác định bán dẫn và AI là những lĩnh vực chiến lược, đồng thời chủ động hoàn thiện hệ sinh thái thông qua các cơ chế, chính sách hỗ trợ đào tạo nhân lực, thu hút chuyên gia, thúc đẩy nghiên cứu và mời gọi các tập đoàn công nghệ toàn cầu. Từ đầu năm 2024 đến nay, số doanh nghiệp vi mạch trên địa bàn đã tăng từ 8 lên 26, với sự hiện diện của nhiều doanh nghiệp lớn như Marvell, FPT, SkyeChip, CoAsia Semi. Liên minh 6 trường đại học cũng được hình thành, với quy mô tuyển sinh ngành bán dẫn dự kiến vượt 1.000 sinh viên/năm.

Các báo cáo viên trình bày tại Hội thảo

Tham luận về mô hình hợp tác “ba nhà” và hệ sinh thái bán dẫn Đà Nẵng, bà Đào Thị Thanh Thảo, Phó Giám đốc phụ trách Trung tâm Nghiên cứu, đào tạo thiết kế vi mạch và trí tuệ nhân tạo Đà Nẵng (DSAC) - Sở Khoa học và Công nghệ cho biết thành phố hiện có khoảng 1.000 nhân lực vi mạch, 12 cơ sở đào tạo và 25 doanh nghiệp thiết kế. Tuy nhiên, hệ sinh thái vẫn đối mặt với những hạn chế về nhân lực chất lượng cao, chương trình đào tạo chưa sát thực tiễn, chi phí đầu tư phòng thí nghiệm lớn và sự liên kết giữa các chủ thể chưa thường xuyên.

Vì vậy, Đà Nẵng đặt mục tiêu đến năm 2030 phát triển 5.000 kỹ sư vi mạch bán dẫn và 3.000 chuyên gia AI, đồng thời triển khai các chính sách ưu đãi về thuế, mặt bằng, thu hút chuyên gia, hỗ trợ nghiên cứu - phát triển và khởi nghiệp đổi mới sáng tạo. Thành phố cũng đang triển khai các cơ chế đặc thù theo Nghị quyết số 136/2024/QH15 của Quốc hội, trong đó có chính sách hỗ trợ không gian làm việc tại Công viên Phần mềm số 2 và các ưu đãi dành cho doanh nghiệp.

Từ góc độ doanh nghiệp, ông Lê Quang Đạm, Tổng Giám đốc Marvell Technology Vietnam cho rằng, cơ hội từ sự bùng nổ của AI và thị trường bán dẫn toàn cầu là rất lớn, nhưng Việt Nam cần ưu tiên chất lượng thay vì chỉ chạy theo số lượng nhân lực. Doanh nghiệp cần tham gia sâu hơn vào đào tạo, nghiên cứu và thực tập; nhà trường cần tăng hàm lượng thực hành; Nhà nước cần có chính sách đủ mạnh để thu hút và giữ chân nhân tài, đồng thời hỗ trợ các hoạt động nghiên cứu có độ rủi ro cao.

Đại học Đà Nẵng cũng nhấn mạnh định hướng nâng cao chất lượng đào tạo, tăng đào tạo chuyên sâu và sau đại học, đồng thời mở rộng sang các lĩnh vực đóng gói, kiểm thử. Các cơ sở đào tạo đề xuất hình thành mạng lưới phòng thí nghiệm dùng chung, kết nối trường, viện và doanh nghiệp, bao phủ các công đoạn từ thiết kế, chế tạo, đo kiểm đến đóng gói và kiểm thử.

Từ “ba nhà” đến những nhiệm vụ cụ thể trong năm 2027

Điểm đáng chú ý là các bên không dừng ở việc chia sẻ định hướng mà hướng tới một lộ trình hợp tác có thể đo đếm được. Hiệu quả của mô hình “ba nhà” sẽ được đánh giá thông qua những nhiệm vụ có doanh nghiệp đồng hành, mức độ khai thác hạ tầng, mẫu thử được kiểm chứng và số lượng nhân lực đáp ứng được yêu cầu công việc thực tế.

Trong năm 2026, các bên sẽ tập trung hoàn thành danh sách đầu mối, xác định các bài toán ưu tiên và rà soát hạ tầng phục vụ nghiên cứu, đào tạo. Trên cơ sở đó, Kế hoạch hành động năm 2027 sẽ được xây dựng, hướng tới thí điểm kết nối tối thiểu 3 cơ sở dịch vụ về thiết kế, đo kiểm, kiểm thử; triển khai 2-3 nhiệm vụ cụ thể; phấn đấu có ít nhất một mẫu thử được đo kiểm và đào tạo, bồi dưỡng khoảng 50 kỹ sư, giảng viên.

Ngay sau Hội thảo, Tổ chuyên gia với sự tham gia của các lãnh đạo doanh nghiệp, chuyên gia và nhà khoa học trong và ngoài nước về lĩnh vực bán dẫn sẽ tiếp tục thảo luận các giải pháp chiến lược và xây dựng Kế hoạch hành động năm 2027.

Các ý kiến, đề xuất tại Hội thảo sẽ được Cục Công nghiệp công nghệ thông tin và Vụ Pháp chế tổng hợp, tham mưu Bộ Khoa học và Công nghệ hoàn thiện cơ chế, chính sách thúc đẩy liên kết “ba nhà”. Với cách tiếp cận từ nhu cầu thực tế, hạ tầng dùng chung, đào tạo gắn với doanh nghiệp và nhiệm vụ có sản phẩm đầu ra, mô hình hợp tác này được kỳ vọng sẽ góp phần đưa Việt Nam từng bước làm chủ công nghệ, nâng cao năng lực về tài sản trí tuệ và tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn khu vực và toàn cầu.

XUÂN THẮNG

Tin tức nổi bật

Xem toàn bộ
Tin tức & sự kiện 9 THG 10, 2026

DISSC ký kết với GIMA Group, thúc đẩy kết nối đầu tư quốc tế

​​​​​​​Sáng ngày 09/10/2026 tại Đà Nẵng, Trung tâm Hỗ trợ khởi nghiệp đổi mới sáng tạo Đà Nẵng (DISSC) đã ký kết Bản ghi nhớ hợp tác (MOU) với GIMA Group Inc., đánh dấu bước phát triển mới trong quan hệ hợp tác giữa hai bên, hướng đến tăng cường kết nối quốc tế, xúc tiến đầu tư và mở rộng mạng lưới đối tác cho hệ sinh thái khởi nghiệp đổi mới sáng tạo thành phố.

Thông báo 7 THG 10, 2026

Thông báo mời đăng ký tham gia Scale Next – Kết nối công nghệ và tài sản trí tuệ với thị trường

Trung tâm Hỗ trợ khởi nghiệp đổi mới sáng tạo (DISSC) vui mừng đồng hành và hỗ trợ Scale Next – chương trình cấp quốc gia về thương mại hóa công nghệ và tài sản trí tuệ, hướng đến hỗ trợ các nhà khoa học, nhóm nghiên cứu và chủ sở hữu tài sản trí tuệ tại Việt Nam đưa các công nghệ tiềm năng đến gần hơn với thị trường.

Thông báo 7 THG 10, 2026

Sắp diễn ra Diễn đàn công nghệ “AI 360° – Từ quy trình nội bộ đến truyền thông đa nền tảng”

Ngày 17/10/2026, tại Đà Nẵng sẽ diễn ra Diễn đàn công nghệ “AI 360° – Từ quy trình nội bộ đến truyền thông đa nền tảng”, với sự tham gia của các đơn vị, doanh nghiệp và chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ, truyền thông và chuyển đổi số.